从阿里宣布未来三年投入3800亿元达人配资，到百度昆仑芯斩获中国移动十亿元级大单……在AI算力需求全球爆发的背景下，中国国产AI芯片产业正迎来一个关键的战略机遇期。
9月16日，《中国证券报》接连刊发两篇文章，深入分析了中国芯片产业的最新动态。文章认为，国内芯片厂商和光通信产业链正紧抓这一关键“窗口期”，加速技术迭代和市场布局。
国产AI芯片抢占市场窗口期《中国证券报》援引行业人士观点称，市场对AI芯片的强劲需求，正“推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗口期全力抢占市场”。
文章指出，Bernstein在7月发布的研报预计，2025年国内AI芯片需求将达到395亿美元，市场的本土化率将从2023年的17%增长至2027年的55%。
这一趋势背后达人配资，是国内互联网巨头的重金投入和国产芯片厂商的商业化提速。
大厂加码： 文章提到，阿里已宣布“未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施”，其首席执行官吴泳铭透露，过去四个季度，公司在AI基础设施及产品研发上已累计投入超1000亿元。同时，百度昆仑芯也宣布中标中国移动十亿元级订单，成为“互联网大厂自研芯片获外部大额订单的重要案例”。
业绩亮眼： 需求正直接转化为国产芯片厂商的业绩。文章数据显示，寒武纪上半年营收同比暴增4347.82%，主要由云端产品线贡献；海光信息上半年营收增长45.21%，公司表示“国产高端芯片市场需求持续攀升”。芯原股份也公告称，截至二季度末在手订单达30.25亿元，新签订单中AI算力相关占比约64%。
行业人士表示，目前国内如寒武纪、海光信息等公司“在AI推理芯片上的能力已经不错”，当务之急是抓紧时间提升产能。为此，华虹公司、中芯国际、寒武纪等企业近期正通过并购整合与定向增发等方式，加速扩张。
算力需求驱动，产业链加速迭代AI芯片的爆发式增长，也对上游产业链提出了更高要求。文章中指出，“AI算力需求高速增长，推动核心器件、封装技术快速迭代”，其中光模块成为焦点。
文章称，AI产业发展将“直接推动光模块需求激增，1.6T模块成为竞争焦点”。在近日的光电博览会上，立讯技术、爱德泰等厂商已展示了共封装光学（CPO）、1.6T光模块等前沿方案。
上银基金权益投研部基金经理惠军表示，“在AI算力集群与超算中心建设的双重推动下，2025年全球光模块市场迎来结构性爆发，预计市场规模达121亿美元。”他预计CPO“加速渗透，预计2026年在AI数据中心的渗透率超20%，成为下一代光互连主流方案”。
强劲的需求已反映在相关上市公司的财报中。新易盛上半年净利润同比增长355.68%；中际旭创上半年净利润增长69.40%，公司表示“800G和1.6T产品的需求增长迅速”。
挑战与瓶颈：产能与生态建设尽管前景广阔，但文章也明确指出了产业面临的瓶颈。
首先是产能与交付。国盛证券表示，行业挑战已从“‘需求在哪里’转变为‘如何按时交付’”。中际旭创亦在投资者关系活动上坦言，“一些重点原材料的供应偏紧张”。为应对挑战，新易盛、天孚通信等公司正加速其泰国工厂的产能扩充。
其次是更为关键的软件生态。文章援引清华大学计算机系教授翟季冬的观点称，国内算力硬件水平已接近甚至超过英伟达同类芯片，但在软件生态上仍有提升空间。他强调：“想要完善软件生态，底层系统中的调度器、内存管理……中层的编程语言、AI编译器、算子库，上层的编程框架……几乎缺一不可。”
阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭也提到，未来云计算市场集中度将提高达人配资，开发者会倾向于选择“具备全方位技术产品组合的厂商”。上海证券的研报分析认为，完善的软件平台是发挥硬件性能、降低用户门槛的关键。文章最后总结，国内头部企业正持续完善AI芯片生态，以进一步提升市场竞争力。
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